6寸半自动划片机是专为6英寸(150mm)晶圆、陶瓷、玻璃等脆性材料设计的精密切割设备。采用半自动操作模式,人工上下料结合自动切割,适用于中小批量生产。设备搭载高精度伺服系统,切割精度可达±3μm,支持直线、曲线等多种切割路径。配备金刚石刀片或树脂砂轮,主轴转速可调,适应不同材质需求。具备视觉对位或机械定位功能,确保切割准确。操作界面友好,可存储多组工艺参数,提升生产效率。广泛应用于半导体封装、LED芯片、传感器等领域的精密切割,兼顾经济性与实用性。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
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