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8-12寸半自动划片机

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8-12寸半自动划片机

8-12寸半自动划片机是针对200-300mm大尺寸晶圆、陶瓷基板等材料设计的精密切割设备,支持半自动操作模式,人工上下料配合自动切割,适合中小批量精密加工需求。设备采用高刚性结构设计,搭载精密直线导轨和伺服驱动系统,切割精度可达±5μm,并配备高转速空气主轴(最高40000rpm),适配金刚石刀片或树脂砂轮,满足不同材质切割要求。集成光学对位系统,支持CCD视觉定位或激光标定,确保大尺寸工件切割准确性。具备切割深度、速度、进给量可调功能,可存储多组工艺参数,操作便捷。广泛应用于半导体封装、功率器件、Mi

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