首页 > 产品中心 > 精密划片机 > 凯发k8国际一触即发:8-12寸半自动划片机
8-12寸半自动划片机是针对200-300mm大尺寸晶圆、陶瓷基板等材料设计的精密切割设备,支持半自动操作模式,人工上下料配合自动切割,适合中小批量精密加工需求。设备采用高刚性结构设计,搭载精密直线导轨和伺服驱动系统,切割精度可达±5μm,并配备高转速空气主轴(最高40000rpm),适配金刚石刀片或树脂砂轮,满足不同材质切割要求。集成光学对位系统,支持CCD视觉定位或激光标定,确保大尺寸工件切割准确性。具备切割深度、速度、进给量可调功能,可存储多组工艺参数,操作便捷。广泛应用于半导体封装、功率器件、Mi
BT3352 精密刀轮划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
查看详情 +bote@xinyiserv.com
关注微信