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精密激光切割机

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精密激光切割机

精密激光切割机设备采用高稳定激光源与纳米级运动控制系统,实现微米级(±2μm)超精细加工。设备配备高刚性大理石基座与空气轴承导轨,搭配CCD视觉定位和激光干涉仪实时校准,重复定位精度达±0.5μm。支持紫外/绿光/红外多波长可选,适用硅晶圆、陶瓷、超薄金属等材料,最小切缝宽度可达10μm。集成AI工艺库自动匹配参数,具备在线质量检测和温度补偿功能。广泛应用于晶圆划片、医疗支架、光通信器件等高端制造领域,特别适合对热敏感材料的无损加工需求。

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