双轴全自动划片机是一种高精度半导体切割设备,采用双主轴同步驱动技术,可实现晶圆、陶瓷、玻璃等脆性材料的高效精密切割。该设备配备先进视觉对位系统,自动完成材料定位与路径校准,支持CCD图像识别和激光测距双重定位,切割精度可达±1μm。双轴独立控制系统支持异形切割和阶梯切割功能,搭配高刚性直线电机和空气主轴,转速可达60000rpm,切割速度达300mm/s。智能化的操作界面集成压力传感和温度补偿功能,确保切割过程稳定可靠,广泛应用于集成电路、LED、传感器等精密电子元件的加工领域。
BT8000 精密砂轮划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。
查看详情 +bote@xinyiserv.com
关注微信