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双轴全自动划片机

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双轴全自动划片机

双轴全自动划片机是一种高精度半导体切割设备,采用双主轴同步驱动技术,可实现晶圆、陶瓷、玻璃等脆性材料的高效精密切割。该设备配备先进视觉对位系统,自动完成材料定位与路径校准,支持CCD图像识别和激光测距双重定位,切割精度可达±1μm。双轴独立控制系统支持异形切割和阶梯切割功能,搭配高刚性直线电机和空气主轴,转速可达60000rpm,切割速度达300mm/s。智能化的操作界面集成压力传感和温度补偿功能,确保切割过程稳定可靠,广泛应用于集成电路、LED、传感器等精密电子元件的加工领域。

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