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400-007-1218

紫外皮秒激光切割机

紫外皮秒激光切割机BT3030-2

高效率高精度高性能

显示行业:OLED、LCD面板切割,保证切割边缘质量,触摸屏加工,实现高精度图案切割。

半导体材料加工:精确切割半导体晶圆,减少材料浪费,适用于半导体芯片制造的精细加工。

柔性电路板(FPC):切割紫外皮秒激光机能够实现高精度、无毛刺切割。提高柔性电路板的生产效率和质量。

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产品详情产品参数样品案例

产品介绍

皮秒激光的定义与特点

皮秒激光的定义

皮秒激光脉冲持续时间为10^-12秒,是纳秒激光的千分之一,飞秒激光的干倍。

这种超短脉冲时间使得激光能量在极短时间内释放,减少热扩散。

与纳秒、飞秒激光的区别

纳秒激光热影响区较大,飞秒激光成本高且效率低。

皮秒激光在加工精度和效率上平衡了两者的优缺点。

紫外激光的特点

紫外激光波长通常为355nm,光子能量高,材料吸收率高。

能够实现高精度、冷加工,特别适合精细加工领域。

激光切割原理

激光束与材料的相互作用

激光束聚焦在材料表面,产生高温使材料蒸发或熔化。紫外激光的高能量密度能够快速去除材料,形成切割。

紫外皮秒激光的优势

超短脉冲减少热影响区(HAZ),避免材料热损伤。高精度切割,适用于脆性材料和薄膜,如玻璃、陶瓷等。

设备组成

激光源提供高能量紫外激光,光学系统聚焦激光束。控制系统精确控制切割路径工作台承载待加工材料。



高精度

切割精度:切割精度可达微米级,满足高精度加工需求,适用于电子、医疗等对精度要求极高的领域。

高效率:高速切割,适用于大规模生产,提高生产效率,紫外激光的高能量密度和短脉冲时间保证了加工速度。

多功能性:适用于多种材料,如玻璃、陶瓷、聚合物等,能够满足不同行业对材料加工的需求。

应用领域

显示行业:OLED、LCD面板切割,保证切割边缘质量,触摸屏加工,实现高精度图案切割。

半导体材料加工:精确切割半导体晶圆,减少材料浪费,适用于半导体芯片制造的精细加工。

柔性电路板(FPC):切割紫外皮秒激光机能够实现高精度、无毛刺切割。提高柔性电路板的生产效率和质量。

市场趋势

全球激光加工设备市场的增长激光加工设备市场规模持续扩大,年增长率超过10%。紫外皮秒激光技术在其中占据重要份额。

紫外皮秒激光技术的需求上升,随着电子、显示等行业的快速发展,对紫外皮秒激光的需求不断增加。

新材料的出现也为紫外皮秒激光提供了新的应用机会。

竞争优势,高精度、高效率,适用于多种材料,低热影响,减少材料浪费,提高产品质量。





产品参数

项目

规格参数

备注

设备尺寸

1400X1400X1800mm


重量

1800kg


电源

220V/50Hz


 

压缩空气

设备工作气压:0.5-0.7MPa

最大消耗量:100L/分钟

过滤精度:0.01 μm/99.5%以上的洁净压缩空气


 

激光器

功率:30W

寿命:不低于 20000 小时

最小光斑直径:2um


排风量

1m³/min


室温要求

20-25℃ , 温度变化不大于±1℃


环境相对湿度

50%±10%


放置场所要求

避免震动,远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境,现 场具有防水性底板


 

接口要求

 

主进气:一个 φ8 IN


切割系统

项目

参数

备注

加工尺寸

≤300mmX300mm


 

 

 

 

 

 

X 

导向和驱动系统

电机:直线电机

导向:导轨


最大速度

1000mm/s


加速度

1g


定位精度

2μm 全行程


单步步进量(分辨率)

0.1 μm


直线度

2μm 全行程


有效行程

800mm


重复定位精度

1 μm


 

 

 

 

 

 

Y 

导向和驱动系统

电机:直线电机

导向:导轨


最大速度

1200mm/s


加速度

1.5g


定位精度

2μm 全行程


单步步进量(分辨率)

0.1 μm


直线度

2μm 全行程


有效行程

800mm


重复定位精度

1 μm



导向和驱动系统

电机:AC 伺服电机



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