手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC，这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。由于芯片的焊盘非常小，所以要用到焊接效果非常好的凯发k8国际一触即发:激光焊接机去把芯片和手机里的其他零件焊接在一起。

传统的焊接方式焊缝不美观，且容易使产品周边变形，容易出现脱焊等情况，而手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。

使用手机芯片激光焊接机的精密激光焊接工艺对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一个整体，具有速度快、深度大、变形小等特点。激光焊接机热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。